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雍正王朝

半导体与AI算力成焦点！上周近200股迎机构调研 3股受追捧_我的网站

一 | 据彭博社当地时间7月21日报道，知情人士称，苹果公司将于7月28日在美国推出一项名为“苹果升级计划”（Apple Upgrade）的设备租赁计划，以刺激销量。彭博社报道称，这项租赁计划将以订阅模式运作，用户可借此提前结清设备款项、在租期结束前更换新款机型，或在租赁期结束后保留该设备。　　上周（8月17日—21日）2026年半年报密集发布，A股共有194家上市公司接受机构投资者调研。该计划将支持大多数 iPhone、Mac、iPad 以及 Apple Watch 机型，并将在苹果的实体零售店和线上渠道同步推出。

二 | 　　从赚钱效应来看，约三成被调研公司股价上涨，其中鼎阳科技涨超35.4%，恒逸石化涨近24%，金禄电子涨超22%，尚太科技、瑞纳智能、华之杰、海油工程等8家公司涨超10%。报道称，包括苹果手表 SE、基础款 iPad、iPhone 16 以及 MacBook Neo 在内的部分设备将无法参与该计划，企业采购和教育采购也将被排除在外。

三 | K图 688627_0 　　精智达：半导体测试设备业务收入增长147.05%
　　精智达（688627）上周接受197家机构投资者调研，机构重点关注该公司2026年上半年经营情况、产品业务最新进展、未来战略规划等方面。据界面新闻报道，iPhone和Apple Watch的租赁期限为24个月，Mac和iPad的租赁期限为36个月。用户需通过软性信用审核才能获得资格。本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。据精智达披露，报告期内，该公司半导体测试设备业务延续高速增长态势，营收同比增长147.05%。2026年1月，该公司披露签订金额为13.11亿元（含税）的重大销售合同。

四 | 　　在产品业务最新进展方面，精智达表示，公司围绕“存力、算力、运力、感知”四大核心赛道持续推动技术升级与产品迭代。

五 | 在存储测试设备领域，公司取得18Gbps（比特率）超高速FT测试设备关键技术突破；在高端算力芯片测试设备领域，项目目标可实现最大6912路数字通道，通道带宽可达1.6Gbps；XR检测设备领域海外收入首次实现大幅增长，持续向海内外客户批量交付，同时获得国内头部ODM（原始设计制造商）厂商订单等。　　精智达在调研中表示，公司确立了存力、算力、运力、感知四大核心发展主线，以测试检测技术为核心，致力于打造半导体测试检测平台型企业。未来在存力领域，将依托半导体存储器测试设备及配套治具的完整产品线，为AI（人工智能）基础设施提供存储测试支撑；在算力领域，将持续推进高端算力芯片测试设备研发，打造专业化测试解决方案，助力AI算力核心环节的产业化验证。

六 | K图 300012_0 　　华测检测：海外业务营收占比提升至10%以上
　　华测检测上周接待167家机构线上调研，其工业测试业务上半年实现营收7.15亿元，同比增长18.95%，增速较快。对此，华测检测介绍原因称，增长动力包含外延并购与内生业务提升两部分，其中南非SafetySA与希腊Emicert并购项目为板块增长提供了重要助力。　　在调研中，华测检测进一步透露，公司去年完成三家重点海外企业并购，各标的整合有序推进，业务协同不断落地，海外业务增长较快，今年上半年海外业务营收占比提升至10%以上。　　上半年，华测检测消费品检测板块营收、毛利率同步提升。华测检测高管表示，消费品检测板块增长主要受益于出口市场回暖，轻工、玩具、纺织、电子科技等细分业务表现突出；同时抓住汽车电动化、自动驾驶机遇，汽车相关检测业务持续放量，进一步拉动营收及毛利改善。 K图 301526_0 　　国际复材：特种电子布在收入中已有贡献
　　国际复材上周接受142家机构调研，2026年上半年公司业绩大幅增长，对此，国际复材表示，业绩增长主要受益AI算力、高速通信、车载PCB（进程控制块）拉动高端电子布需求爆发，电子细纱及其制品量价齐升，同时公司主动优化产品结构，资源向高附加值产品倾斜，内部降本增效持续落地，降费控本工作显现成效。　　据国际复材披露，2026年上半年，公司热固产品完成销售30.66万吨，热塑产品销售19.78万吨，风电产品（纱、布）销售12.8万吨，电子细纱销售4.19万吨，电子细纱布销售1.13亿米。　　在机构投资者看来，AI服务器、车载PCB、高速通信是当前高端电子布三大增量赛道，机构重点关注国际复材在这些领域的布局及进展。

七 | 国际复材表示，目前低介电LDK二代产品已经进入国内外多家头部覆铜板厂商供应链，实现稳定批量供货；低膨胀LCTE产品已形成小批量供给，正在有序推进产能提升等相关工作；Q布产品仍处于研发阶段，力争2026年内完成中试项目建设投用。特种电子布在电子布业务收入中已占有一定比重。　　国际复材分析，本轮电子玻纤高景气主要来自AI服务器、高速交换机、车载PCB带来的高端基材增量需求。供给端高端设备交付周期较长，高端产能短期释放有限，行业呈现结构性分化的格局，下半年行业供需、产品价格会受下游开工、同行产能投放设备到货节奏等多重变量影响。